知存科技公司代表团参与物联网研究中心存算一体AI芯片设计交流研讨会
发布时间:2019-11-26  来源:北京大学信息技术高等研究院  浏览量:1474



       2019年11月16日知存科技公司代表团来访北大信研院,参与物联网研究中心存算一体芯片设计交流研讨会,并进行了主题为《存算一体AI芯片设计》的技术分享。北大信研院物联网研究中心主任叶乐、高级研究员樊海涛、研究员葛晓欢、技术负责人周鹏等科研人员代表及中心核心芯片设计工程师、北大信息科学技术学院优秀学生代表参加会议。
       会上,王绍迪先生对知存科技在存算一体芯片设计研究的发展、存算一体化的芯片架构、智能语音实现及未来存算一体化芯片的发展和挑战做了详细介绍。知存科技致力于开发基于浮栅技术的数模混合存算一体人工智能芯片,主要针对语音识别和视觉识别两个领域,使用单一浮栅存储阵列完成深度学习网络的存储和计算功能,运算过程中无需缓存、内存和逻辑运算加速器,在存储单元器件中直接完成计算,从而彻底解决人工智能运算中的存储墙和算力问题。目前知存科技基于自主研发的存算一体架构和存储阵列的嵌入式智能语音芯片已经完成流片,支持DNN、LSTM、TDNN等多种常用网络,支持可变运算和参数精度,运算效率为10TOPS/W,2019年11月知存科技发布国际首个存算一体模拟芯片产品。



<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, " font-size:16px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"="">       此次交流研讨会促进了双方之间的相互了解与交流,为存算一体芯片技术研发提供了新的灵感与思路,期待日后双方能够发挥各自的技术和行业优势,展开更加深入的合作,为物联网行业发展贡献力量。
文章来源|知存科技公司代表团来访北大信研院,参与物联网研究中心存算一体AI芯片设计交流研讨会
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